產(chǎn)品中心
Products
半導(dǎo)體制程材料 
Main
半導(dǎo)體CMOS攝像頭模組（CIS）封裝高溫過程保護(hù)膠帶
半導(dǎo)體CMOS攝像頭模組高溫過程保護(hù)膠帶，貼合玻璃后，針對(duì)晶圓工藝包括高溫工藝，化學(xué)刻蝕工藝等等進(jìn)行臨時(shí)防護(hù)。其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為硅基膠水和聚酰亞胺基膜組成。
Main
半導(dǎo)體DFN/QFN框架遮蔽高溫保護(hù)膠帶
熱熔膠和聚酰亞胺基膜組成產(chǎn)品
Main
半導(dǎo)體晶圓研磨膠帶
非UV型亞克力膠水和PO基膜組成產(chǎn)品
Main
半導(dǎo)體晶圓切割膠帶
主要應(yīng)用在非凸塊類晶圓產(chǎn)品切割應(yīng)用中，將膠帶貼合在完成研磨的晶圓背面，進(jìn)行晶圓切割工藝，并能夠方便吸嘴吸取芯片，非UV型亞克力膠水和PO基膜組成產(chǎn)品