產(chǎn)品中心
Products
半導(dǎo)體晶圓研磨膠帶
產(chǎn)品特性:
1、 研磨過程中控制邊緣碎片,降低晶圓碎裂風(fēng)險(xiǎn) 2、撕膜后無明顯殘膠 3、較好的晶圓TTV控制,平均TTV可以控制在1.5um~2um 4、晶圓翹曲控制
具體典型應(yīng)用:
1、半導(dǎo)體晶圓研磨工藝
附件:暫無
產(chǎn)品特性:
1、 研磨過程中控制邊緣碎片,降低晶圓碎裂風(fēng)險(xiǎn) 2、撕膜后無明顯殘膠 3、較好的晶圓TTV控制,平均TTV可以控制在1.5um~2um 4、晶圓翹曲控制
具體典型應(yīng)用:
1、半導(dǎo)體晶圓研磨工藝
附件:暫無